EDI水處理設(shè)備的工作原理

EDI是一種將離子交換技術(shù)、離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)（電滲析技術(shù)）相結(jié)合的純水制造技術(shù)。該技術(shù)利用離子交換能深度脫鹽來克服電滲析極化而脫鹽不徹底，又利用電滲析極化而發(fā)生水電離生產(chǎn)H+和OH-，這些離子對離子交換樹脂進(jìn)行連續(xù)再生，以使離子交換樹脂保持最佳狀態(tài)。

EDI膜堆主要有交替排列的陰陽離子交換膜、濃水室、陰陽離子交換膜、淡水室和正負(fù)電極組成。離子交換樹脂充夾在陰陽離子交換膜之間形成單個(gè)處理單元，并構(gòu)成淡水室，單元與單元之間用網(wǎng)狀物隔開，形成濃水室。

在直流電場的作用下，淡水室中離子交換樹脂中的陽離子和陰離子沿樹脂和膜構(gòu)成的通道分別向負(fù)極和正極方向遷移，陽離子透過陽離子交換膜，陰離子透過陰離子交換膜，分別進(jìn)入了濃水室形成濃水。

同時(shí)EDI進(jìn)水中的陽離子和陰離子跟離子交換樹脂的氫離子和氫氧根離子交換，形成超純水（高純水）。超極限電流使水電解產(chǎn)生的大量氫離子和氫氧根離子對離子交換樹脂進(jìn)行再續(xù)的再生。傳統(tǒng)的離子交換，離子交換樹脂飽和后需要化學(xué)間歇再生。而EDI膜堆中的樹脂通過水的電解連續(xù)再生，工作時(shí)連續(xù)的，不需要酸堿化學(xué)再生。

EDI水處理設(shè)備

雖然EDI模塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了模塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會，但是隨著水處理設(shè)備運(yùn)行的時(shí)間的延展，EDI模塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生堵塞，這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì)，在濃水室中形成脫鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的該鎂離子（硬度超過0.8ppm）、CO2和較高的pH值，將會加快沉淀的速度。遇到這種情況，我們可以通過化學(xué)清洗的方法對EDI模塊進(jìn)行清洗，使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。

一、通常判斷EDI模塊被污染堵塞可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評估判定：

1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。

2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。

3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下，產(chǎn)水水質(zhì)（電阻率）明顯下降。

4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水排水量下降35%。

二、模塊堵塞的原因主要有下面的幾種形式

1、顆粒/膠體污堵

2、無機(jī)物污堵

3、有機(jī)物污堵

4、微生物污堵

三、EDI清洗注意事項(xiàng)

在清洗或消毒之前先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)則，切不可在組件電源沒有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗。